• <track id="lt0fu"></track>
        <tr id="lt0fu"><strong id="lt0fu"></strong></tr>
      1. 全國咨詢熱線400-779-6166

        雷蒙照明

        雷蒙

        熱門搜索:
        雷蒙照明 15年經驗沉淀
        當前位置:首頁 » 雷蒙照明資訊 » 雷蒙新聞 » 解決LED射燈的散熱問題

        解決LED射燈的散熱問題

        文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2013-09-22 09:37:00【

          散熱是大功率LED射燈需要解決的大問題。散熱不好,芯片溫度過高,就會加速器件和熒光粉的老化,使LED射燈產生光衰、顏色漂移、縮短壽命等,嚴重時甚至會燒毀芯片。溫度升高后,藍光LED射燈的波長變長,使白光LED射燈的色溫變化。如果藍光波長偏離太多,就會降低熒光粉的轉換效率和出光率,同時還會改變LED射燈輻射的光波波長,最終造成led射燈的色溫、色度發生變化,影響發光的質量。反之,如果散熱效果好,則可以提高白光led射燈的效率,增大功率輸出,提高LED射燈的光學性能和可靠性等。

          工程上,為了表示系統的散熱性能的好壞,引入參數“熱阻”,它的定義是:在熱平衡的條件下兩規定點(或區域)之問的溫度差與產生溫度差的熱耗散功率之比。熱阻的單位為剛W或C/W,熱阻值越小,表明系統的散熱效果越好。解決白光led射燈散熱問題的主要措施是采用新型的封裝結構和封裝材料、粘結材料等。在封裝結構上,可以采用前面提到的倒裝芯片結構。芯片安裝在硅基體上,由于硅的良好導熱性(比GaAs襯底的導熱率高3倍),熱量很容易散發出來,其熱阻可降低至10。C/W(傳統炮彈型led射燈的熱阻高達300。C/W)。一般倒裝芯片可以用表面貼裝方式安裝到金屬電路板上,再加上外部的鋁熱襯,能夠使器件的散熱效果進一步增強。此外,把封裝外殼改為扁平式、縮短led射燈結點與插腳之間的距離、加大引線的直徑和尺寸和用更好的導熱材料制作引腳等措施,也有利于器件的散熱。在外殼封裝材料上,可以采用散熱性能較好的陶瓷封裝代替傳統的熱傳導性能差的樹脂封裝,這樣做既可以提高散熱性能,又可以減少封裝面積和厚度,僅為原來厚度的1/5。

          led射燈芯片襯底與管座的粘結對它的散熱性能影,INO.大,應當選用導熱性能好的粘結材料,并在批量生產中盡量減少粘結厚度。目前使用的粘結材料有導熱膠、導電型銀漿和錫漿。導熱膠的硬化溫度一般低于150℃,甚至可以在室溫下固化,但其導熱性較差;導電性銀漿的硬化溫度一般低于200℃,既有良好的導熱性,又有較高的粘結強度;錫漿是3種材料中最好的,一般用于金屬之間的焊接,導電性也十分優越。粘結厚度的大小對芯片散熱的影響很大,減小粘結膠的厚度,如由1001am減小為201am,其熱阻會大大降低,僅為原來的1/5~1/6。

        日韩国产欧美精品在线_国内精品久久久久影院亚洲_国产人成免费视频网站_国产精品亚洲一区二区在线观看

      2. <track id="lt0fu"></track>
            <tr id="lt0fu"><strong id="lt0fu"></strong></tr>